【民众网科技空洞报说念】6月28日音讯，据英特尔方面布告，英特尔硅光集成处置决议（IPS）团队杀青了十足集成的OCI（光学讨论互连）芯粒，该芯粒可与英特尔CPU封装在沿路，入手果真数据。

据有关先容，这款OCI芯粒在100米的光纤上，单向撑抓高达64个32Gbps的通说念，预示着其草率炫耀AI基础治安关于更高带宽、更低功耗以及更远传输距离的抓续增长需求。此芯粒将极大鼓舞可蔓延的CPU和GPU集群相接，以及新式讨论架构的杀青，如一致性内存蔓延和资源解聚。

英特尔在这款十足集成的OCI芯粒中，选择了历程考证的硅光子本领，集成了包含片上激光器的硅光子集成电路（PIC）、光放大器以及电子集成电路。在2024年的光纤通讯大会上，英特尔展示了这款与自家CPU封装在沿路的OCI芯粒，但一样具备与下一代CPU、GPU、IPU等SOC（系统级芯片）集成的后劲。

此十足集成的OCI芯粒双向数据传输速率高达4 Tbps，并撑抓第五代PCIe。英特尔通过及时光学链路演示，展示了通过单模光纤（SMF）跳线，在两个CPU平台间杀青的辐射器（Tx）与继承器（Rx）的互联。测试中，CPU慎新生成并测量比特误码率（BER），同期英特尔还展示了辐射器的光谱，包括单一光纤上200GHz隔断的八个波长，以及32Gbps辐射器的眼图。

咫尺，这款芯粒单向撑抓64个32Gbps通说念，传输距离可达100米（但洽商到传输延长，骨子应用中可能仅限于几十米）。它诈欺8对光纤，每根光纤选拔8波长密集波分复用（DWDM）。这款共封装处置决议的能效极高，功耗仅为每比特5皮焦耳（pJ），相较之下，传统的可插拔光收发器模块的功耗约莫为每比特15皮焦耳。

英特尔方面合计，关于数据中心和高性能讨论（HPC）环境而言，的能效至关裂缝，它有助于处置AI应用的高能耗问题，并普及全体系统的可抓续性。

英特尔硅光集成处置决议团队居品治理与策略高等总监Thomas Liljeberg暗示：“行状器之间的数据传输正在束缚增多，咫尺的数据中心基础治安窘态重任。咫尺的处置决议正在赶快接近电气I/O性能的骨子极限。然则，借助英特尔的这项冲破性泄漏，客户草率将硅光共封互连决议无缝集成到下一代讨论系统中。英特尔的OCI芯粒大大提高了带宽、镌汰了功耗并延长了传输距离，有助于加快机器学习职责负载，进而鼓舞高性能AI基础治安立异。”